Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
Fabrication de PCB · PCB standard et avancé
PCB haute fréquence
Cartes de circuits imprimés pour les conceptions RF et micro-ondes où les propriétés diélectriques, la perte et la stabilité sont importantes.
PCB standard et avancé
PCB haute fréquence avec ShinePCB
Les cartes haute fréquence reposent sur des stratifiés tels que des matériaux à base de Rogers, Isola et PTFE. Nous examinons vos objectifs de fréquence, de perte et de stabilité, comparons les options matérielles et confirmons la disponibilité avant le devis. Les valeurs des fiches techniques du fournisseur sont des données matérielles et non des garanties de fabrication.
- Sélection de stratifié par rapport à vos cibles
- Stack-ups hybrides avec FR-4 lorsque cela est utile
- Considérations sur la surface et la finition du cuivre
- Exigences d'impédance et de test
Capacité et certificats
| Positionnement | Rogers/Isola/PTFE | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| PCB haute fréquence | 24L | 20L |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Capacité haute fréquence
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Système matériel | PTFE, résine d'hydrocarbure, autres matériaux | PTFE + céramique, PTFE + fibre de verre + céramique, PTFE + fibre de verre |
| Nombre de couches (max) | 24L | 20L |
| Taille du panneau (max) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Tolérance du profil | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Tolérance d'emplacement | Fente normale ±0,08 mm, fente fraisée ±0,10 mm | Fente normale ±0,10 mm, fente fraisée ±0,13 mm |
| Enregistrement des couches | 2 mil | 3 mil |
| Stratification hybride | PTFE + vitrocéramique + FR-4 | PTFE + vitrocéramique + FR-4 |
| Taille minimale du trou | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Espacement minimum des trous | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Uniformité du cuivre des trous | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Rempli de résine via le rapport hauteur/largeur | 12:1 | 12:1 |
| Type via rempli de résine | Trou traversant / via borgne | Trou traversant / via borgne |
| Tolérance de largeur de trace | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Tolérance d'impédance | ±5% | ±8% |
| Déformation | 0.50% | 0.75% |
| Procédés spéciaux | POFV (VIPPO), stratification séquentielle, stratification locale, doigt en or long/court, lamage, foret arrière, métallisation latérale, structure N+N, placage de bord, cuivre épais, HDI | Mêmes processus que le prototype |
| Marques de matériaux agréées | Shengyi, ITEQ, Union de Taïwan, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Mêmes marques que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille haute fréquence et haute vitesse n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Stratifiés RF et micro-ondes
| Matériel | Série | Tg | Ne pas savoir | Df | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|---|
| Rogers RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3,38 (processus NSP) à 10 GHz | 0.0027 | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3,48 (processus NSP) à 10 GHz | 0.0037 | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4835 | RO4000 | — | — | — | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4450 | Matériau de liaison | — | — | — | Liaison par stratification hybride RF |
| Arlon CLTE | PTFE chargé de céramique | — | — | — | RF et micro-ondes |
| Taconique RF-35 | PTFE chargé de céramique | — | — | — | RF et micro-ondes |
| Shengyi SCGA-500 GF220 | Stratifié PTFE RF | — | 2.2 | 0.0009 | RF et micro-ondes |
| Shengyi SCGA-500 GF255 | Stratifié PTFE RF | — | 2.55 | 0.0014 | RF et micro-ondes |
| Shengyi SG7350D / SG7350D2 | RF et micro-ondes | — | 3.55 | 0.0020–0.0022 | RF et micro-ondes |
| Shengyi mmWave77 | Onde millimétrique | — | 3.0 | 0.001 | Radar automobile et ondes millimétriques |
| Série Shengyi LNB33C | RF et micro-ondes | — | 3.30–3.50 | 0.003–0.0035 | RF et micro-ondes |
Source : classeur de capacités ShinePCB, fiche de matériau. Dk, Df et Tg sont des valeurs typiques de la fiche technique du fournisseur (fréquence de test indiquée là où la source la répertorie). Ils décrivent le stratifié et non le panneau fini. Les nuances sont disponibles sur demande et confirmées avec disponibilité lors de l'examen technique. "-" signifie qu'aucune valeur n'est répertoriée dans la source.
Constructions RF sélectionnées
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Applications typiques
Antennes et frontaux RF
Modules radar et capteurs
Infrastructure sans fil
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur les PCB haute fréquence
Quel matériau RF dois-je choisir ?
Cela dépend de la fréquence, du budget de perte, des besoins thermiques et du coût. Partagez vos objectifs et nous examinerons les options appropriées.
Les couches RF et FR-4 peuvent-elles être combinées ?
Les stack-ups hybrides sont examinés par projet pour vérifier leur compatibilité et leur traitement.
